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業界最低背 嵌合高さ0.6mmを実現
バッテリー接続用FPC対基板コネクタ「FB-7シリーズ」を発売開始
当社はこのほど、バッテリー接続を主な使用用途とする、大電流対応FPC対基板コネクタ「FBシリーズ」に、新たに低背・省スペース構造を実現したFB-7シリーズを開発し、レパートリーを拡充いたしました。
本製品は、嵌合高さ0.6mm（当社従来品比66%）と業界最低背及び省スペースを実現しており、セットの小型・薄型化に貢献します。
本製品は、SMK独自の優れた接触構造にて、高信頼性の要求されるバッテリーパックとの接続に対し、安定した接続が可能です。また、独自のロック構造を採用することにより、高い嵌合保持力を有しており、落下衝撃等による嵌合外れを防止することができます。
【FPC対基板コネクタ 「FB-７シリーズ」 製品情報】
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外 観 |
図番 |
ピン数 |
定格電流 |
外形寸法 （単位：mm） |
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CPB9806-0101F |
6 |
6A (3A/Pin 2Pin 使用時） |
※0.6mm(H)× 4.0mm(W)× 2.6mm（D) |
| 発表日 | 2014/05/27 | |
|---|---|---|
| リリース番号 | 1013cs | |
| 製品名 | FPC対基板コネクタ「FB-7シリーズ」 | |
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図 番 CPB9806-0101F（ソケット） | ||
| 特長 | 1) SMK独自の接触構造により、高い信頼性での安定した機器接続を実現できます。 2) 独自のロック構造により、高い嵌合保持力を有しております。 3) 省スペース設計でありながら、実装吸着エリアを設け自動実装に対応します。 4) 嵌合高さ0.6mmと、低背構造を実現しております。 5) フラックス上がり防止構造です。 6) RoHS指令適応品です。 | |
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主な仕様 |
定格電圧電流 | AC/DC 30V、3.0A/pin(電源)・1.0A/pin(信号) | |
|---|---|---|---|
| 接触抵抗 | 20mΩ以下 | ||
| 絶縁抵抗 |
1,000MΩ以上 | ||
| 耐電圧 | 200V | ||
| 使用温度範囲 | -25℃～+85℃ | ||
| 用途 | スマートフォン、タブレットPC、携帯電話 | ||
| 発売時期 | 2014年5月 | ||
| 生産能力 | 1,500,000個/月間 | ||
| お問い合わせ | お問い合わせはこちら | ||
| 製品レパートリー | 基板対基板コネクタ 製品情報ページ | ||
